发明名称 | 晶片测试机构之测试方法及其装置 | ||
摘要 | 一种晶片测试机构之测试方法及其装置。其中晶片测试机构具有绝缘测试座与晶片压制金属块。绝缘测试座被至少一接脚贯穿,此接脚具有第一端部与第二端部,且绝缘测试座曝露出第一端部与第二端部。晶片压制金属块具有至少一压制部,此压制部适于电性连接第一端部。此测试装置包括电源供应单元与至少一发光元件。电源供应单元用以供应电源电压,而此发光元件用以电性连接于电源电压与第二端部之间,当压制部电性连接第一端部且晶片压制金属块电性连接至共同电位时,发光元件发光。 | ||
申请公布号 | TW200829933 | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
申请号 | TW096100217 | 申请日期 | 2007.01.03 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 杨伟源;陈世坤;黄国真 |
分类号 | G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | G01R31/26(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |