晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一线路板、一防焊层以及一晶片封装体，其中线路板之表面具有至少一接点，而防焊层覆盖线路板，且防焊层具有至少一第一开口，用以显露接点。此外，晶片封装体配置于线路板上，晶片封装体包括一晶片以及一导线架，而导线架具有与晶片电性连接之至少一引脚，引脚具有一嵌入部，嵌入部对应接点，并凹陷于第一开口中。藉由焊料块填入于第一开口内与嵌入部接合，可使晶片封装结构的引脚与接点之间的连接更稳固。