制造半导体元件之方法

摘要

一种用以制造半导体元件之方法，包含：形成传导材料层于包含胞元区与周围区之基板上方；形成硬遮罩图案于该传导材料层上方；形成遮罩图案于胞元区中的合成结构的上方，曝露该周围区；修整周围区中之硬遮罩图案；移除遮罩图案；及使用该硬遮罩图案蚀刻该传导材料层，以形成闸极图案。