可预先测试效能的芯片制作流程及其测试方法

摘要

本发明是有关于一种芯片的制作流程，尤指一种可预先测试效能的芯片制作流程及其测试方法，其特征是：于芯片的设计完成后，先利用一模拟环境测试该芯片的设计是否能正确执行其动作，确定设计无误后，再于该模拟环境中执行至少一组预设的测试命令，分别记录该等测试命令中第一个命令发出的时间及最后一个命令完成的时间，藉以模拟分析该芯片设计的效能，并可比较可达到同样功效的不同设计之间，完成同一组测试命令所需时间的差异，而可得到最佳的芯片设计，最后才进行实际的生产，可减少产品测试的时程并降低生产成本。

主权项

1. 一种可预先测试效能的芯片制作流程，其特征是包含有下列步骤：提供一芯片的设计；利用一模拟环境测试该芯片的设计是否正确；利用一效能测试程序分析该芯片的效能；及进行实际的生产。