故障分析方法及系统

摘要

一种方法和系统，用于暴露被封装在模制混合物中的装置的精密结构，例如集成电路(IC)。使用激光烧蚀所述模制混合物而将其除去，从而暴露下面的结构。可以在装置表面上以希望的光栅图形引导激光束，或者可以相对于激光束以希望的图形移动装置。可以对由烧蚀工艺发出的激光羽进行光谱分析，以便确定烧蚀的材料的组成。因此，除了暴露下面的结构中的缺陷，该系统还可以用于分析封装材料，以便确定其是否包含任何缺陷或异常。还描述了一种用于以用户选择的图形精确切割电路板或IC的系统。该系统沿由用户通过利用图形界面而指定的路径来引导激光。

主权项

1. 一种用于暴露由材料封装的结构的方法，包括：产生激光束；将所述激光束引导到所述由材料封装的结构上；以及利用所述激光束烧蚀所述材料，以暴露所述结构的至少一部分，而不损坏所述结构，其中通过由高速电流计电动机致动的至少一个反射板引导所述激光束。