| 主权项 |
1.一种随身碟结构，包含：具有一容纳凹槽之一承载体，且该容纳凹槽系由四片垂直槽壁与一片平行槽壁，以相互垂直邻接且使上方呈开放状之方式组成；其中，于该片平行槽壁之槽底外侧设有向下延伸形成之一环型凸肋部；呈平板状之一插接体，具数复数个导电端子，且设置于该容纳凹槽中；一第一绝缘板体，叠置于该插接体上方，且该第一绝缘板体之长度系小于该插接体之长度，以曝露出该些导电端子；以及一保护盖体，具有由上下两平行壁体与一垂直壁体所构成之一ㄈ型容置空间，且该下平行壁体处内侧设有一环型中空凹槽，以与容置有该插接体与该第一绝缘板体于该容纳凹槽中之该承载体的该环型凸肋部相互枢接卡合，且藉由该环型凸肋部紧密抵顶于该环型中空凹槽之环型槽壁，以使该承载体旋转曝露出该些导电端子，抑或使该些导电端子完全被收纳于该ㄈ型容置空间中。2.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构，其中该容纳凹槽之前方垂直槽壁的高度低于后方垂直槽壁的高度，以使容置有该插接体之该容纳凹槽与一USB插槽相接合时，该USB插槽之信号传输端子可贴触于该些导电端子。3.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构，其中该环型中空凹槽系可贯穿该下平行壁体以形成一中空环型孔洞，抑或未贯穿该下平行壁体以形成一具环型槽壁之凹座。4.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构，其中该第一绝缘板体之板体高度系等于或略高于该容纳凹槽之后方垂直槽壁与该插接体间之高度差。5.如申请专利范围第1项所述之随身碟结构，其中更包含叠置于该插接体下方之一第二绝缘板体。6.如申请专利范围第5项所述之随身碟结构，其中该第一与第二绝缘板体之板体总高度系等于或略高于该容纳凹槽之后方垂直槽壁与该插接体间之高度差。7.如申请专利范围第5项所述之随身碟结构，其中该第二绝缘板体系为一平行绝缘板体，抑或为一L型绝缘板体。8.如申请专利范围第7项所述之随身碟结构，其中该L型板体之垂直绝缘板壁系设置于该插接体之前端部与该容纳凹槽之前方垂直槽壁间。9.如申请专利范围第8项所述之随身碟结构，其中该垂直绝缘板壁之顶部系呈一倾斜表面，以使容置有该插接体之该容纳凹槽与一USB插槽相接合时，该USB插槽之信号传输端子可顺利滑过该倾斜表面而贴触于该些导电端子。10.一种随身碟结构，包含：具有一容纳凹槽之一承载体，且该容纳凹槽系由四片垂直槽壁与一片平行槽壁，以相互垂直邻接且使上方呈开放状之方式组成；其中，于该片平行槽壁之槽底外侧设有向下延伸形成之一环型凸肋部；呈平板状之一插接体，具数复数个导电端子，且设置于该容纳凹槽中；一第一绝缘板体，叠置于该插接体上方，且该第一绝缘板体之长度系小于该插接体之长度，以曝露出该些导电端子；一第二绝缘板体，叠置于该插接体下方；以及一保护盖体，具有由上下两平行壁体与一垂直壁体所构成之一ㄈ型容置空间，且该下平行壁体处内侧设有一环型中空凹槽，以与容置有该插接体与该些绝缘板体于该容纳凹槽中之该承载体的该环型凸肋部相互枢接卡合，且藉由该环型凸肋部紧密抵顶于该环型中空凹槽之环型槽壁，以使该承载体旋转曝露出该些导电端子，抑或使该些导电端子完全被收纳于该ㄈ型容置空间中。11.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构，其中该容纳凹槽之前方垂直槽壁的高度低于后方垂直槽壁的高度，以使容置有该插接体之该容纳凹槽与一USB插槽相接合时，该USB插槽之信号传输端子可贴触于该些导电端子。12.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构，其中该环型中空凹槽系可贯穿该下平行壁体以形成一中空环型孔洞，抑或未贯穿该下平行壁体以形成一具环型槽壁之凹座。13.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构，其中该第一与第二绝缘板体之板体总高度系等于或略高于该容纳凹槽之后方垂直槽壁与该插接体间之高度差。14.如申请专利范围第10项所述之随身碟结构，其中该第二绝缘板体系为一平行绝缘板体，抑或为一L型绝缘板体。15.如申请专利范围第14项所述之随身碟结构，其中该L型板体之垂直绝缘板壁系设置于该插接体之前端部与该容纳凹槽之前方垂直槽壁间。16.如申请专利范围第15项所述之随身碟结构，其中该垂直绝缘板壁之顶部系呈一倾斜表面，以使容置有该插接体之该容纳凹槽与一USB插槽相接合时，该USB插槽之信号传输端子可顺利滑过该倾斜表面而贴触于该些导电端子。图式简单说明：图1A～1B：其系分别为本案之一第一较佳实施例之立体结构分解示意图与侧视结构剖面示意图。请参阅图2A～2B：其系分别为本案之一第二较佳实施例之立体结构分解示意图与侧视结构剖面示意图。请参阅图3A～3C：其系分别为本案之一第三较佳实施例之立体结构分解示意图、侧视结构剖面示意图与一第二绝缘板之侧视结构剖面示意图。 |
