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发明名称 와이어 본딩장치(wire bonding apparatus)
摘要 내용 없음
申请公布号 KR840003920(A) 申请公布日期 1984.10.04
申请号 KR19830000444 申请日期 1983.02.05
申请人 null, null 发明人 사라이 류지 (외3)
分类号 H01L21/60;H01L21/607 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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