Positioning method for an interconnection line on an electrical contact hole of an integrated circuit.

摘要

L'invention concerne un procédé de positionnement d'une ligne d'interconnexion sur un trou de contact électrique (30) dans un circuit intégré. Selon l'invention, on effectue un dépôt sur l'ensemble du circuit intégré d'une ou plusieurs couches conductrices (26, 28) formant un revêtement conducteur, la première couche conductrice (26) étant déposée par un procédé isotrope. On masque ensuite la ligne d'interconnexion à réaliser par une couche de résine (32), puis on grave successivement chaque couche conductrice (26, 28). On effectue enfin une surgravure de ces couches conductrices dans le trou de contact électrique (30) puis on élimine la résine (22).