| 发明名称 |
Highly thermal dissipation housing, especially for microelectronics. |
| 摘要 |
<p>L'invention concerne un boîtier a dissipation thermique élevée notamment pour microélectronique. Il comporte un fond métallique (1) en matériau son conducteur de la chaleur sur lequel est rapporté par brasure dure un cadre métallique (2) supportant des connexions (5) par l'intermédiaire de traversées isolantes (6) du type perle de verre. Le coefficient de dilatation du cadre et du fond sont adaptés de telle manière que le fond du boîtier ne présente pas de défaut de planéïté après refroidissement.</p> |
| 申请公布号 |
EP0114760(A1) |
申请公布日期 |
1984.08.01 |
| 申请号 |
EP19840400003 |
申请日期 |
1984.01.03 |
| 申请人 |
L.C.C.-C.I.C.E. - COMPAGNIE EUROPEENNE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES |
发明人 |
LEBAILLY, MICHEL;JACQUEMIN, MAURICE |
| 分类号 |
H01L23/047;H01L23/10;(IPC1-7):01L23/04 |
主分类号 |
H01L23/047 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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