发明名称 FLOW AS PASTE FOR HARD SOLDERING
摘要 <p>Fluxul sub forma de pasta pentru lipire tare conform inventiei constituit din minimum 29%H3BO3 din maximum 15% KBF4 cît si din LiCL, KF si H2O. în scopul obtinerii unor lipituri calitativ superioare în cupru cu aliaje de asrgint fluxul contine maximum 30% mininum 11%KBF4, 0,5......2,5% LiC, 21.....24% si 20.....27% H2O.</p>
申请公布号 RO83961(B1) 申请公布日期 1984.07.30
申请号 RO19820108299 申请日期 1982.07.28
申请人 INSTITUTUL DE SUDURA SI INCERCARI DE MATERIALE 发明人 SECOSAN IULIAN
分类号 B23K35/362 主分类号 B23K35/362
代理机构 代理人
主权项
地址