发明名称 MAKING SOLDERABLE PRINTED CIRCUIT BOARDS.
摘要 Un procédé amélioré permet de fabriquer une plaque à circuit imprimé (10) du type comprenant des tampons à racine de soudure (12, 16, 20) et une paroi intérieure revêtue de soudure (12, 16, 20) de chaque trou (11) aménagé dans la plaque à circuit (10). Le nouveau procédé comprend l'étape de masquage avec un film sec, par exemple un film d'encre alcaline (18), après cuivrage (16) et avant placage de soudure (20).
申请公布号 EP0112898(A1) 申请公布日期 1984.07.11
申请号 EP19830902364 申请日期 1983.06.13
申请人 NEEDHAM, MAURICE E. 发明人 NEEDHAM, MAURICE E.
分类号 H05K3/06;H05K3/10;H05K3/24;H05K3/34;H05K3/42;(IPC1-7):25D5/02;25D5/10;25D5/16 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人
主权项
地址