| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UNE STRUCTURE D'ASSEMBLAGE POUR LES BOITIERS DE CIRCUITS COMPORTANT UN GRAND NOMBRE DE CONNEXIONS EXTERIEURES 40.</P><P>LA STRUCTURE COMPORTE CINQ NIVEAUX. UN NIVEAU SUPPORT MECANIQUE, CONSTITUE PAR L'ELEMENT DE REFROIDISSEMENT 13 EN FORME DE BOITIER COMPORTANT AU MOINS DEUX FACES PRINCIPALES PLANES. LE SECOND NIVEAU ELECTRIQUE EST CONSTITUE PAR UN CIRCUIT D'INTERCONNEXION 15, QUI PEUT ETRE REPLIE SUR LES DEUX FACES PRINCIPALES DU REFROIDISSEUR 13. LES CIRCUITS COMPLEXES 16, INTEGRES OU HYBRIDES, AU QUATRIEME NIVEAU, SONT EN LIAISON ELECTRIQUE, SANS SOUDURE, AVEC LES PISTES CONDUCTRICES DU CIRCUIT D'INTERCONNEXION 15 PAR L'INTERMEDIAIRE D'ELASTOMERES CONDUCTEURS 18, SOUS PRESSION (TROISIEME NIVEAU). LE CINQUIEME NIVEAU, MECANIQUE, EST CONSTITUE PAR UNE PLAQUE ISOLANTE 19 ET DES CADRES METALLIQUES 17 QUI POSITIONNENT ET MAINTIENNENT LES ELASTOMERES CONDUCTEURS 18 ET LES BOITIERS DE CIRCUITS 16. L'ENSEMBLE CONSTITUE UN COFFRET INTEGRE, AUTOPROTEGE, REFROIDIT INTERIEUREMENT.</P><P>APPLICATION AUX MATERIELS D'ELECTRONIQUE PROFESSIONNELLE SOUMIS A VIBRATIONS.</P> |
