| 摘要 |
Emballage de support (10) de puce à haute vitesse et à nombre élevé de broches permettant de relier au moins une puce à circuit intégré à semiconducteur à une plaque de circuit. L'emballage comprend un plan de base (19), un plan de puissance (20) et au moins une couche de signal (15, 16, 17, 18) comprenant une pluralité de conducteurs. Des couches (85) de matériau diélectrique séparent des couches conductrices adjacentes (15, 16, 17, 18, 19, 20). En sélectionnant la largeur de chaque conducteur de signaux et de sa distance au plan de base (19) ou au plan de puissance (20) le plus proche, l'impédance de l'emballage est adaptée à la plaque de circuit. Une pluralité de trous métallisés (21) sont aménagés au travers de l'emballage pour relier électriquement les conducteurs de signaux, le plan de base (19) et le plan de puissance (20) à la plaque de circuit, et sont agencés selon un motif symétrique afin de réduire le bruit par induction. |
