| 摘要 |
Assemblage de circuits intégrés (IC) (10) utilisant un support d'IC. Un IC (15) et un support d'IC forment un sous-ensemble de support (11) dans lequel deux rangées parallèles de conducteurs d'IC (20) et (21) sont reçues par des contacts (28) du support montés dans des ouvertures (27) dans une partie horizontale (14) d'un organe principal de support (13). Des parties de broches en saillie (30) des contacts de support s'étendent verticalement depuis les ouvertures de la partie horizontale dans deux canaux du support (31) et (32) où les parties de broches en saillie et les canaux du support sont dimensionnés de manière à créer des renfoncements pour les parties de broches afin d'empêcher l'accès des doigts. Un sous-ensemble de socle (12) comprend un organe principal de socle (40) possédant deux îlots surélevés (44) et (45), sur chacun desquels est fixée une rangée de contacts de socle (41). Chaque îlot de socle est dimensionné pour s'adapter de manière mobile à l'intérieur d'un des canaux du support, les parties de broches du support épousant les contacts du socle. L'organe de support principal est pourvu d'un dissipateur thermique (25) sur lequel est monté l'IC, et la partie horizontale (14), les parois latérales du support principal (17) et un couvercle (16) forment une cavité de support principal (18) dans laquelle est monté l'IC. Le sous-ensemble de socle est monté sur une plaque de circuits imprimés (49). Le renfoncement des parties de broches du support dans les canaux du support permet une manipulation manuelle du sous-ensemble de support (11) sans risquer de provoquer un endommagement de l'IC à la suite d'une décharge d'électricité statique ou un endommagement mécanique des conducteurs. |
