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<P>L'invention concerne la fabrication des circuits imprimés. <BR/> L'invention consiste en un procédé de placage de cuivre non électrolytique, pour la fabrication d'une carte de circuit imprimé, qui comprend au moins une séquence des opérations suivantes : on immerge la carte de circuit imprimé à plaquer dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ; on extrait la carte du bain ; on immerge à nouveau la carte dans le bain ; et on extrait la carte du bain. On obtient ainsi une pellicule de placage de cuivre multicouche ayant d'excellentes caractéristiques mécaniques. <BR/> Application à l'industrie électronique.</P>
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