| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UN MICROBOITIER, DE PREFERENCE POUR CIRCUIT INTEGRE, DONT LES CONNEXIONS, PERIMETRIQUES, SONT REPLIEES SOUS LE BOITIER.</P><P>DU FAIT QUE LES CONNEXIONS 2 SONT REPLIEES EN 3 SOUS LE BOITIER 1, IL N'EST PAS POSSIBLE D'ENFICHER CE BOITIER SUR UN CIRCUIT D'INTERCONNEXION, ET CE BOITIER EST D'ABORD FIXE PAR COLLAGE. SELON L'INVENTION, LE BOITIER COMPORTE, SUR SA FACE INFERIEURE, UNE RAINURE 15, CREUSEE A PROXIMITE DES EXTREMITES 17 DES PARTIES RECOURBEES 3 DES CONNEXIONS EXTERNES 2. LA RAINURE 15 EST GARNIE D'UN METAL D'APPORT DE BRASURE 16, EN CONTACT AVEC LES EXTREMITES 17 DES CONNEXIONS. AU COURS DU BRASAGE, LE RUBAN DE METAL D'APPORT 16 FOND, SE FRAGMENTE ET, PAR CAPILLARITE, SE DEPLACE LE LONG DES CONNEXIONS POUR VENIR ASSURER LA BRASURE DE LA PARTIE REPLIEE 3 SUR UNE PISTE 10 DU CIRCUIT D'INTERCONNEXION.</P><P>APPLICATION AUX CIRCUITS INTEGRES A GRANDE ECHELLE ET AUX CIRCUITS HYBRIDES.</P> |
