发明名称 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME |
摘要 |
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIME POUR LUI DONNER UNE FORME PREDETERMINEE.IL CONSISTE A: A. REALISER UN SUBSTRAT 11 RIGIDE ET CINTRABLE AYANT AU MOINS UNE PREMIERE SURFACE 11A; B.FABRIQUER UNE COUCHE ISOLANTE FLEXIBLE 12 SUR LA PREMIERE SURFACE DE SUBSTRAT 11; C.FORMER UN MOTIF CONDUCTEUR 14 SUR LA SURFACE LIBRE DE LA COUCHE D'ISOLATION; ET D.ENSUITE METTRE EN FORME LE SUBSTRAT 11 A LA FORME VOULUE SANS ENDOMMAGER LA COUCHE ISOLANTE 12 ET LE MOTIF CONDUCTEUR 14 SE TROUVANT DESSUS.APPLICATION AUX CIRCUITS IMPRIMES. |
申请公布号 |
FR2536945(A1) |
申请公布日期 |
1984.06.01 |
申请号 |
FR19830018798 |
申请日期 |
1983.11.25 |
申请人 |
GENERAL ELECTRIC CY |
发明人 |
CHALES WILLIAM EICHELBERGER, ROBERT JOHN WOJNAROWSKI ET ABRAHAM AUERBACH;WOJNAROWSKI ROBERT JOHN;AUERBACH ABRAHAM |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/05;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/44;(IPC1-7):05K3/20 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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