发明名称 Housing for heat developing elements.
摘要 Um ein Gehäuse (1) für wärmeentwickelnde Bauelemente, insbesondere Elektronikteile, wie Moduln, Leiterplatten (2) u.dgl. mit aus mindestens einem Strangpreßprofil (3) gebildeten Wänden (4), Boden (5) und Deckfläche (6), dessen einzelne Gehäuseteile im Bereich ihrer durch Extrusion gebildeten Kanten (7) im Endmontagezustand gegenseitig ineinander eingreifende Nut- und Federelemente (8,9) aufweisen, derart auszubilden, daß es in lose vormontiertem Zustand bereits zur Aufnahme und zum Einschub der Elektronikteile, nämlich Leiterplatten geeignet ist, haben die Nut- und Federelement (8,9) L-, T- oder schwalbenschwanzförmigen Querschnitt und sind, ineinander einschiebbar. Dadurch wird erreicht, daß der lediglich lose zusammengeschobene Profilverbund bereits ein ausreichend steifes Gehäuse ergibt und ein radiales Auseinanderfallen der Gehäuseteile vermieden wird.
申请公布号 EP0109557(A1) 申请公布日期 1984.05.30
申请号 EP19830110467 申请日期 1983.10.20
申请人 INTER CONTROL HERMANN KOEHLER ELEKTRIK GMBH U. CO. KG 发明人 HOLLWECK, WALTER
分类号 H05K7/14;H05K7/20;(IPC1-7):05K7/18;05K7/20 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
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