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摘要 <p>PURPOSE:To prevent damaging of the device owing to bonding pressure by covering wiring layers with resin films averting right under bonding pads thereby providing insulation and protection.</p>
申请公布号 JPS5923111(B2) 申请公布日期 1984.05.30
申请号 JP19770016714 申请日期 1977.02.17
申请人 FUJITSU LTD 发明人 TANIGAWA YOSHIKI
分类号 H01L21/60;H01L21/283 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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