| 发明名称 |
Compression bonded semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3413532(A) |
申请公布日期 |
1968.11.26 |
| 申请号 |
US19670662260 |
申请日期 |
1967.08.04 |
| 申请人 |
WESTINGHOUSE ELECTRIC CORPORATION |
发明人 |
BOYER JOHN L. |
| 分类号 |
H01L23/051;H01L23/40;H01L23/473;H01L23/48;H01L25/11 |
主分类号 |
H01L23/051 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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