LEADLESS CHIP CARRIER FOR LOGIC COMPONENTS

摘要

Dispositif de support (40) pour le montage de composants logiques sur la surface d'une plaque de circuit imprimé (41). Le dispositif de support (40) comprend une structure d'enceinte définissant des surfaces de sommet et de fond ainsi qu'une cavité (50) dans la surface de fond permettant de recevoir un composant logique (51). Une partie de couvercle en retrait (56) est fixée à l'enceinte de manière à fermer la cavité (50), enfermant ainsi efficacement le composant logique (51) dans l'enceinte. Le dispositif de support (40) comprend des organes de montage de l'enceinte sur une plaque de circuit imprimé de sorte que le couvercle (56) ne soit pas en contact avec la surface de la plaque de circuit imprimé (41). L'enceinte comprend en outre des organes permettant de relier électriquement le composant logique (51) à la plaque de circuit imprimé (41). Dans un autre mode de réalisation, un dispositif de support (100) permettant de monter des composants logiques sur la surface d'une plaque de circuit imprimé (41) utilise des plans de masse et de tension avec un signal alternatif (118) et des liggnes de masse à courant alternatif (121) de manière à obtenir des environnements de lignes de transmission coplanaire/à bandes parallèles et coplanaire/microbandes le long de certaines parties des lignes de signaux (118). Par conséquent, cela permet d'obtenir des lignes de signaux possédant un environnement d'impédance contrôlée et un taux de diaphonie réduit au minimum entre des conducteurs de signaux voisins situés dans le même plan.