发明名称 Flat module.
摘要 Die Erfindung betrifft eine Flachbaugruppe, die aus einer mit integrierten Bausteinen (5) bestückten Leiterplatte (7), aus einem Steckverbinderteil (3) und aus einem, einen Druck auf eine Leiterplattenfläche ausübenden Andruckbauteil (4), beispielsweise einer Kühleinrichtung, besteht. Um zu verhindern, daß eine Durchbiegung der Leiterplatte (7) durch das Andruckbauteil (4) oder durch Steck- und Ziehvorgänge Leitungsbrüche oder ähnliches verursacht, wird ein Gegendruck auf die Leiterplatte (7) erzeugt und eine elastische Verbindung zwischen dem Steckverbinderteil (3) und der Leiterplatte (7) hergestellt. Dazu sind die Kontaktierungselemente (18) des Steckverbinderteils (3) gleichmäßig, flächig über der Leiterplatte (7) verteilt. Sie bestehen jeweils aus einem Federschaft zur Aufnahme eines Kontaktstiftes und aus einer an der Leiterplatte (7) federnd anliegenden Anschlußfahne.
申请公布号 EP0105083(A2) 申请公布日期 1984.04.11
申请号 EP19830104867 申请日期 1983.05.17
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
分类号 H01R12/50;H01R12/71;H01R31/00;H05K1/18;H05K3/32;H05K7/02;H05K7/10;H05K7/14;H05K7/20 主分类号 H01R12/50
代理机构 代理人
主权项
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