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摘要 PURPOSE:To perform pellet bonding of low resistance by evaporating a metal having physically bonding characteristics to a Si wafer and attaching a gold foil preform of sheet form to the wafer side, then pelletizing the wafer.
申请公布号 JPS5915490(B2) 申请公布日期 1984.04.10
申请号 JP19760086152 申请日期 1976.07.19
申请人 SANYO ELECTRIC CO 发明人 IUE NOBORU
分类号 H01L29/93;H01L21/52;H01L21/58 主分类号 H01L29/93
代理机构 代理人
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