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Procédé et appareil (48) pour fabriquer des assemblages fonctionnels multi-couches de plaques de circuits imprimés (44). Selon le procédé de fabrication d'assemblages de plaques à circuits imprimés (44), une plaque à circuit imprimé (42) est formée avec un dessin de circuit conducteur (18) noyé dans un substrat en matériau isolant (32) et partie intégrante de celui-ci, de sorte que la surface du dessin de circuit conducteur est exposée le long d'une surface (34) du substrat, au ras et co-planaire de celle-ci. Au moins deux desdites plaques (42) sont empilées, une couche de matériau isolant (44) étant interposée entre chaque paire de plaques adjacentes (42). L'assemblage tout entier est pressé à chaud pour former un bloc homogène de matériau isolant, dans lequel des dessins de circuits conducteurs sont noyés et moulés pour faire partie intégrante de celui-ci. |
