| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5938227(A) |
申请公布日期 |
1984.03.02 |
| 申请号 |
JP19820146900 |
申请日期 |
1982.08.26 |
| 申请人 |
TOKYO SHIBAURA DENKI KK |
发明人 |
FUJIEDA SHINETSU;AZUMA MICHIYA;HAYASE SHIYUUJI;YOSHIZUMI AKIRA |
| 分类号 |
C08G59/00;C08G59/22;C08G59/40;C08G59/68;C08K5/54;C08K5/5419;C08K5/56;C08L63/00;H01B3/40;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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