| 主权项 |
1.一种用以处理水溶性颗粒物料之装置,包括:(a)用以在顺流方向沿一路径投射物料流之装置;(b)用以藉施加一种水气使物料加湿之装置,俾使自物料流周围外面向内流向上述路径之水气包围物料流;以及(c)用以使上述加湿装置所加湿之物料乾燥之装置。2.根据上述请求专利部份第l项所述之装置,其中上述水气施加装置包括一环绕上述路径伸延之扩散器,以及用以施加蒸汽至上述扩散器之装置,俾使蒸汽通过扩散器流向上述路径。3.根据上述请求专利部份第2项所述之装置,其中上述扩散器系一垂直宽广之管形套管,上述投射装置包括一配置邻近套管上端之送料口,以及用以经由上述送料口放出物料之装置。4.根据上述请求专利部份第3项所述之装置,其中上述套管为一绕垂直宽广轴线旋转之表面形式。套管辞其圆周具有实际均匀之孔际度,上述蒸汽施加装置可操作以一绕其圆周实际为均匀之压刀施加蒸汽至套管之外表面。上述送料口为圆形并对准于套管之轴线。5.根据上述请求专利部份第3项所述之装置,另包括一配置邻近上述送料口并指向顺流方向之蒸汽口,以及供以预定之压力施加蒸汽至上述蒸汽口之装置。6.根据上述请求专利部份第3项所述之装置,另包括用以投射冷却气体顺流环绕上述送料口之装置。7.根据上述请求专利部份第1项所述之装置,另包括用以使物料之颗粒互相贴合以形成小块并将小块投入上述物料流之装置。8.根据上述请求专利部份第1项或第7项所述之装置,另包括用以在暴露于水气后将至少部份物料打碎之装置。 |
