首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Method of manufacturing a semiconductor device including burying an insulating film.
摘要
申请公布号 EP0098687(A2) 申请公布日期 1984.01.18
申请号 EP19830303080 申请日期 1983.05.27
申请人 TOKYO SHIBAURA DENKI KABUSHIKI KAISHA 发明人 KUROSAWA, KEI;HORIGUCHI, FUMIO
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/3105;H01L21/76;H01L21/762;(IPC1-7):01L21/76 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com