| 发明名称 |
ARRANGEMENT FOR THE COOLING OF MODULES IN ELECTRONIC ASSEMBLIES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0075920(A3) |
申请公布日期 |
1984.01.04 |
| 申请号 |
EP19820108941 |
申请日期 |
1982.09.27 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
BIRKEN, KLAUS-PETER |
| 分类号 |
H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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