| 摘要 |
Le procédé permet d'appliquer un revêtement à motif sur une plaque à circuit (31) sans utiliser un cache à motif. Une surface (30) de la plaque à circuit est revêtue avec un matériau non-polymérisé (32) ayant une réaction de polymérisation qui est inhibée par la présence d'oxygène. L'épaisseur du matériau sur les régions (34) entourant les trous (36) au travers de la plaque à circuit est réduite en faisant en sorte qu'une partie du matériau s'écoule dans les trous. Le matériau est ensuite exposé, en présence d'oxygène, à une source d'énergie qui fait progresser la réaction de polymérisation uniquement des sous-couches (37) du matériau qui sont isolées de l'oxygène par les couches surjacentes (38) du matériau. Les couches en surface du matériau, comprenant sensiblement toute l'épaisseur des portions à épaisseur réduite de la couche, demeurent non polymérisées, ce qui permet d'enlever sélectivement par la suite les parties non-polymérisées ou non-durcies de la matière. |
