| 摘要 |
Des solutions cuivriques convenablement complexées peuvent déposer sans passage d'un courant électrique des films conducteurs de cuivre sur des substrats catalysés non-conducteurs, à des valeurs de pH allant d'environ 2,0 à 3,5 dans le bain de placage, en utilisant un réducteur non-formaldéhyde tel que l'hypophosphite. Pour obtenir de bons résultats, les conditions suivantes sont essentielles: 1) le complexeur choisi doit pouvoir chélater le cuivre à des valeurs de pH entre 2,0 et 3,5 à des températures élevées (140o à 160oF); 2) il faut éviter des concentrations importantes de certains anions dans la solution de placage, tels que les halogénures et les acétates; et 3) il faut prévoir une surface catalytique "active" sur le substrat non-conducteur. |
