| 发明名称 |
BONDING RESIN COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS58210976(A) |
申请公布日期 |
1983.12.08 |
| 申请号 |
JP19820094472 |
申请日期 |
1982.06.02 |
| 申请人 |
SHOWA DENSEN DENRAN KK |
发明人 |
MORITA MINORU;HIRATA SHINSUKE;ASAI TOSHINOBU;ARAHARA KOUZOU |
| 分类号 |
C08L83/00;C08G79/08;C08K3/00;C08L33/00;C08L33/02;C08L67/00;C08L83/04;C08L85/04;C09J183/00;H01F27/24 |
主分类号 |
C08L83/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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