| 发明名称 |
MOLDING POLYMER COMPOSITION HAVING MOISTURE-SENSITIVE ELECTRICAL CONDUCTIVITY |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS58201848(A) |
申请公布日期 |
1983.11.24 |
| 申请号 |
JP19820083685 |
申请日期 |
1982.05.17 |
| 申请人 |
SEKISUI JIYUSHI KK |
发明人 |
MORITA SHIZUO;IMAZU RIYUUJI;KAGITANI TSUTOMU |
| 分类号 |
C08K5/00;C08F285/00;C08F291/00;C08K5/09;C08L1/00;C08L7/00;C08L21/00;C08L27/00;C08L33/00;C08L33/02;C08L51/00;C08L51/02;C08L101/00;H01B1/20 |
主分类号 |
C08K5/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
