发明名称 半导体器件的升压电路
摘要 本发明公开了一种升压电路,该升压电路具有多个串联连接的升压单元,每个升压单元具有一个转移晶体管和一个电容器,将转移晶体管的输入端子、漏极和栅极连接起来,转移晶体管的源极为输出端子,电容器的第一端子连接至转移晶体管的源极,一个时钟信号供给电容器的第二端子,其中,转移晶体管是由一个三重阱构成的,该三重阱具有第一阱和第二阱,第一阱形成在一个半导体衬底上,第二阱形成在第一阱上。
申请公布号 CN1232268A 申请公布日期 1999.10.20
申请号 CN99105825.9 申请日期 1999.03.31
申请人 日本电气株式会社 发明人 三木淳范
分类号 G11C11/407 主分类号 G11C11/407
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨凯;傅康
主权项 1.一种升压电路,具有多个串联连接的升压单元,每个升压单元具有一个转移晶体管和一个电容器,将转移晶体管的输入端子、漏极和栅极连接起来,转移晶体管的源极为输出端子,电容器的第一端子连接至转移晶体管的源极,一个时钟信号供给电容器的第二端子,其特征在于:转移晶体管是由一个三重阱构成的,该三重阱具有第一阱和第二阱,第一阱形成在一个半导体衬底上,第二阱形成在第一阱上,并且该半导体衬底连接至一个参考电压,第一阱中的扩散层、第二阱中的第一扩散层、第二阱中的第二扩散层、电容器的第一端子以及转移晶体管的栅极连接起来,第一阱的导电类型与第一阱中的扩散层的导电类型是相同的,第二阱的导电类型与第二阱中的第一扩散层的导电类型是相同的,第二阱的导电类型不同于第二阱中的第二扩散层的导电类型。
地址 日本东京都