| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE LE SOUDAGE RAPIDE DES FILS METALLIQUES SUR LES PLAQUETTES DE CIRCUIT IMPRIME.</P><P>ELLE SE RAPPORTE A UN PROCEDE SELON LEQUEL UN OUTIL 30 DE SOUDAGE AYANT UNE MASSE EFFICACE FAIBLE MAIS BIEN DETERMINEE, EST PORTE A UNE TEMPERATURE ELEVEE DETERMINEE, DE PREFERENCE COMPRISE ENTRE 870 ET 1100C, ET TRANSMET A UN FIL QUI DOIT ETRE SOUDE SUR LA PLAQUETTE 5 UNE QUANTITE ELEMENTAIRE DE CHALEUR JUSTE SUFFISANTE POUR QU'UNE SOUDURE EFFICACE SOIT FORMEE, SANS QUE L'ISOLANT DE LA PLAQUETTE RISQUE D'ETRE DETERIORE. LA CHALEUR EST FOURNIE SOUS FORME PULSEE PENDANT UNE PERIODE COMPRISE ENTRE 5 ET 100MILLISECONDES.</P><P>APPLICATION AU CABLAGE AUTOMATIQUE DES PLAQUETTES DE CIRCUIT IMPRIME DES CIRCUITS ELECTRONIQUES.</P>
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