| 主权项 |
1.一种模制材料转写方法,包含: 将一模制材料糊体填入一填入用凹刻版之凹部,该 凹刻版具有位于一平面上之凹部; 令一上方形成有凹槽之一特定图案的转写用凹刻 版部分地接触至该填入用凹刻版之面上,且在此接 触状态下,藉由毛细现象将位于该填入用凹刻版中 之凹部内的模制材料填入该转写用凹刻版之凹槽 内;以及 将位于该转写用凹刻版之凹槽内之模制材料转写 至一可容纳被转写之材料而成为凸体之基板上。 2.如申请专利范围第1项之模制材料转写方法,更包 含:在将位于该填入用凹刻版中之凹部的模制材料 填入该转写用凹刻版的凹槽内之后,施加具有一预 定厚度之一转写用材料于该转写用凹刻版之表面 上。 3.如申请专利范围第1项之模制材料转写方法,其中 该填入用凹刻版之凹部的图案与该转写用凹刻版 之凹槽的图案具有彼此对应配合之位置关系。 4.如申请专利范围第1项之模制材料转写方法,其中 该填入用凹刻版之凹部的深度系浅于该转写用凹 刻版之凹槽的深度,且该填入用凹刻版之凹部之开 口区域系宽于该转写用凹刻版之一凹槽之开口区 域。 5.如申请专利范围第1项之模制材料转写方法,其中 该填入用凹刻版之凹部为数个凸点,且该等凸点与 该转写用凹刻版之凹槽的图案具有彼此对应配合 之位置关系。 6.如申请专利范围第1项之模制材料转写方法,其中 该填入用凹刻版呈一平板或为一压印滚筒型态,且 该转写用凹刻版呈一压印滚筒之型态或可弯曲。 7.一种电浆显示面板用基板构造,其系由一包含如 申请专利范围第1项之转写方法的一制造方法所制 造,其中该等凸体系凸肋,以分隔出一放电空间。 8.一模制材料转写装置,包含: 一或多个压印滚筒; 一填入用凹刻版; 一转写用凹刻版,设置于该压印滚筒上; 一转写用凹刻版之接触机构,用以使该填入用凹刻 版与该转写用凹刻版部分地接触; 一模制材料固化单元:以及 一膜厚控制机构,在需要时用于位在该转写用凹刻 版表面上的一模制材料。 图式简单说明: 第1图系说明一DPD之实例之一示意分解图; 第2图系说明一DPD之实例之一示意侧剖面视图; 第3图系在该背板上依序形成数个位址电极、一介 电层数凸肋、与一磷光层之一流程图; 第4图系说明依据本发明之该图案之一实例之一示 意图; 第5图系说明依据本发明之该图案之另一实例之一 示意图; 第6图系说明依据本发明之该图案之再一实例之一 示意图; 第7图系一示意图,说明一填入用凹刻版之凹部之 条纹图案与用以转写重叠之一凹刻版之该等凹槽 之条纹图案之一状态; 第8图系另一示意图,说明一填入用凹刻版之凹部 之条纹图案与用以转写重叠之一凹刻版之该等凹 槽之条纹图案之一状态; 第9图系另一示意图,说明一填入用凹刻版之凹部 之条纹图案与用以转写重叠之一凹刻版之该等凹 槽之条纹图案之一状态; 第10图系另一示意图,说明一填入用凹刻版之凹部 之条纹图案与用以转写重叠之一凹刻版之该等凹 槽之条纹图案之一状态; 第11图系另一示意图,说明一填入用凹刻版之凹部 之条纹图案与用以转写重叠之一凹刻版之该等凹 槽之条纹图案之一状态; 第12图系说明填入用凹刻版之凹部之一示意平面 图; 第13图系第12图之侧剖面视图; 第14图系说明转写用凹刻版该等凹槽之一示意平 面图; 第15图系第14图之侧剖面视图; 第16图系一示意侧剖面视图,说明使转写用凹刻版 之各凹槽与填入用凹刻版之凹部相配合之状态; 第17图系一示意图说明一模制材料系被注入该填 入用凹刻版之凹部之一状态; 第18图系一示意图,说明当该模制材料系被填入转 写用凹刻版之该等凹槽内,一模制材料流入之一状 态; 第19图系一示意图,说明将在一压印滚筒之外观之 一转写用凹刻版系与一压印滚筒结合且一填入用 凹刻版系被设置于一平台上之一状态; 第20图系一示意图,说明转写用凹刻版系被弯曲成 一圆柱形之表面系被与一压印滚筒结合之一状态; 第21图系一示意图,说明一模制材料系被由一转写 用凹刻版转写至一基板上之一状态; 第22图系一流程图,说明依据本发明来注入与转写 该模制材料; 第23A图系一示意图,说明注入该模制材料进入该填 入用凹刻版之状态; 第23B图系一示意图,说明该转写用凹刻版被设置面 对用以填入之一凹平面; 第23C图系一示意图,说明一模制材料系由填入用一 凹刻版之凹部被转移至一转写用凹刻版之状态; 第23D图系一示意图,说明一基板设置面对该转写用 凹刻版之状态; 第23E图系一示意图,说明一模制材料系被由一一转 写用凹刻版转写至一基板上之状态; 第24图系一示意图,说明用以填入191本身之一凹刻 版系圆柱形之一实施例; 第25图系一示意图,说明一转写用凹刻版系被披覆 滚轴披覆之状态; 第26图系一示意图,说明与形成于一基板上之一均 匀平面连接之一突凸起图案之侧视剖面图;及 第27图系一示意图,说明未与形成于一基板上之一 均匀平面连接之一突凸起图案之侧视剖面图。 |
