发明名称 防水外壳
摘要 一种防水外壳,用以容置天线装置之电子零组件,其具有一壳体及一座体,于壳体之侧壁上设有多个结合孔,而电子零组件装设于座体上,且座体具有多个对应于结合孔之结合件,电子零组件可藉由结合件与结合孔的扣合而容置于壳体内部,且电子零组件之位置高于结合孔,当雨水自结合孔进入壳体内部时,雨水将向下流至座体内,以避免电子零组件遭到雨水的浸湿而损坏。
申请公布号 TWM318201 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW096200910 申请日期 2007.01.17
申请人 寰波科技股份有限公司 发明人 杨盛雄
分类号 H01Q1/02(2006.01) 主分类号 H01Q1/02(2006.01)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种防水外壳,系应用于一天线结构,且该天线结 构具有复数个电子零组件及一讯号连接线,其包括 有: 一壳体,其内部具有一容置空间,且设有一对应于 该容置空间且方向朝下之开口,并于邻近该开口位 置处设有复数个结合孔;以及 一座体,可选择性地设置于该开口,该座体具有一 固定板及复数个对应于该结合孔之结合件,该固定 板系用以固持该电子零组件及该讯号连接线,且该 固定板之位置系高于该结合件,该结合件更具有一 弹性部及一自该弹性部延伸之卡扣部,当该座体设 置于该开口,该卡扣部与该结合孔相互扣合。 2.如申请专利范围第1项所述之防水外壳,其中该壳 体一侧具有一固定架,且于该固定架上设有至少一 穿孔,用以穿设至少一管夹,以将该固定架固定于 一杆体上。 3.如申请专利范围第1项所述之防水外壳,其中该座 体具有一底座,以及竖立于该底座且呈封闭环状之 一侧壁,且该底座设有至少一排水孔,该侧壁设有 该复数个结合件。 4.如申请专利范围第3项所述之防水外壳,其中该底 座上更竖立有至少一挡板,并与该侧壁相互连接, 以将该座体分隔为复数个区域,且当该座体装设至 该开口,该挡板位置系高于该结合孔位置。 5.如申请专利范围第4项所述之防水外壳,其中该底 座更设有一供该讯号连接线穿设之通孔,且该通孔 系设置于该其中一区域内。 6.如申请专利范围第1项所述之防水外壳,其中该座 体更包含有一第一壳座与一第二壳座,该固定板系 设置于该其中一壳座上,且该第一壳座与该第二壳 座分别设有至少一对应于该结合孔之结合件,以使 该第一壳座及该第二壳座可选择性地各自装设于 该开口位置。 7.如申请专利范围第6项所述之防水外壳,其中该壳 体邻近于该开口之内侧设有一凸肋,且该其中一壳 座具有一对应于该凸肋之导引槽,用以导引该壳座 装设至该开口。 图式简单说明: 第1图为本创作第一实施例之立体分解图; 第2A图为本创作第一实施例之立体示意图; 第2B图为本创作第一实施例之平面示意图; 第2C图为本创作第一实施例之立体后视图; 第3图为本创作固定于一杆体上之立体示意图; 第4A图为本创作第二实施例之立体分解图;以及 第4B图为本创作第二实施例之其中一壳座装设于 壳体之立体分解图。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段669号2楼