发明名称 用于真空处理装置之腔室及此真空处理装置
摘要 一种真空处理装置,系用以于基板上进行蚀刻制程或是沉积制程,如液晶显示面板之玻璃材料及半导体晶圆等之真空处理装置。真空处理装置之腔室包含有一腔室主体,其具有多边形状;至少一侧壁单元,系可选择地连接于腔室主体之一侧,并具有一水平部,其具有一曲面且平行于腔室主体之上表面;以及一上面板单元及一下面板单元,上面板单元及下面板单元可选择性地各自连接于腔室主体之上部与下部,而侧壁单元系用以覆盖腔室主体之上部及下部与侧壁单元。
申请公布号 TWI287823 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW094147570 申请日期 2005.12.30
申请人 整合流程系统股份有限公司 发明人 曹生贤;李珠熙;韩在柄
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种真空处理装置之腔室,其包含有: 一腔室主体,其具有一多边形状; 至少一侧壁单元,系可选择性地连接于该腔室主体 之一侧,并具有一水平部,其具有一曲面且平行于 该腔室主体之上表面;以及 一上面板单元及一下面板单元,该上面板单元及该 下面板单元选择性地各自连接于该侧壁单元与该 腔室主体之一上部及一下部,以覆盖该腔室主体之 该上部与该下部以及该侧壁单元。 2.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置之腔 室,其中该腔室系为一转移腔室,系连接于至少一 真空处理腔室,该真空处理腔室于真空状态下对一 基板进行一蚀刻制程或是一沉积制程。 3.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置之腔 室,其中该腔室主体包含有复数个次主体,系互相 连接并形成主体之多边形状。 4.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置之腔 室,其中该腔室主体更包含有: 复数个第一水平框架及复数个第二水平框架,该第 一水平框架与该第二水平框架各自形成多边形;以 及 复数个垂直框架,该垂直框架各自连接该第一水平 框架与对应之该第一水平框架。 5.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置之腔 室,其中该侧壁单元包含有一侧壁,其具有一曲面, 系平行于该腔室主体之上表面,以及一侧框架,系 位于该腔室主体及该侧壁之间,用以连接该侧壁及 该腔室主体。 6.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置之腔 室,其中该上面板单元包含有一主体覆盖单元,系 覆盖该腔室主体之上部,及一侧覆盖单元,系覆盖 该侧壁单元之上部;以及 该下面板单元包含有一主体覆盖单元,系覆盖该腔 室主体之下部,及一侧覆盖单元,系覆盖该侧壁单 元之下部。 7.如申请专利范围第1项所述之真空处理装置之腔 室,其中该侧壁单元形成至少一开口,并藉由该开 口运送该基板。 8.如申请专利范围第1项至第7项任意之一所述之真 空处理装置之腔室,其中该上面板单元形成至少一 开口,且该开口连接于一通道单元,系用以开启或 关闭该开口。 9.如申请专利范围第8项所述之真空处理装置之腔 室,其中该通道单元藉由一固定单元连接于该上面 板单元,该固定单元之一端以可旋转关系连接于该 上面板单元,该固定单元之另一端选择性地与该上 面板单元连接,并旋转跨接于该通道单元。 10.一种具有腔室之真空处理装置,其包含有: 一腔室主体,其具有一多边形状; 至少一侧壁单元,系选择性地连接于该腔室主体之 一侧,且具有一曲面之水平部平行于该腔室主体之 一上表面;以及 一上面板单元及一下面板单元,该上面板单元及该 下面板单元可选择性地各自连接于该腔室主体之 一上部及一下部,以及该侧壁单元,以覆盖该腔室 主体之该上部与该下部以及该侧壁单元。 11.如申请专利范围第10项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该腔室系为一转移腔室,系连接于 至少一真空处理腔室,该真空处理腔室于真空状态 下对一基板进行一蚀刻制程或是一沉积制程。 12.如申请专利范围第10项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该腔室主体包含有复数个次主体, 系相互连接并形成该腔室主体之多边形状。 13.如申请专利范围第10项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该腔室主体包含有: 复数个第一水平框架及复数个第二水平框架,该第 一水平框架及该第二水平框架各自形成多边形;以 及 复数个垂直框架,该垂直框架各自连接该第一水平 框架与对应之该第一水平框。 14.如申请专利范围第10项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该侧壁单元包含有一侧壁,其具有 一曲面,系平行于该腔室主体之上表面,以及一侧 框架,系位于该腔室主体及该侧壁之间,用以连接 该侧壁及该腔室主体。 15.如申请专利范围第10项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该上面板单元包含有一主体覆盖单 元,系覆盖于该腔室主体之该上部,以及一侧覆盖 单元,系履盖于该侧壁单元之上部;以及 该下面板单元包含有一主体覆盖单元,系覆盖于该 腔室主体之该下部,以及一侧覆盖单元,系覆盖于 该侧壁单元之下部。 16.如申请专利范围第10项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该侧壁单元形成至少一开口,并藉 由该开口运送该基板。 17.如申请专利范围第10项至第16项任意之一所述之 具有腔室之真空处理装置,其中该上面板单元形成 至少一开口,且该开口连接于一通道单元,系用以 开启或关闭该开口。 18.如申请专利范围第17项所述之具有腔室之真空 处理装置,其中该通道单元藉由一固定单元连接于 该上面板单元,该固定单元之一端以可旋转关系连 接于该上面板单元,该固定单元之另一端选择性地 与该上面板单元连接,并旋转跨接于该通道单元。 图式简单说明: 第1图系为习知技术之真空处理装置之平面示意图 ; 第2图系为习知技术之具有多边形结构之真空处理 装置之转移腔室之剖面示意图; 第3图系为本发明之真空处理装置之平面示意图; 第4A图系为第3图所示之真空处理装置之转移机械 臂之透视图; 第4B图系为第3图所示之真空处理装置之转移腔室 之上面板透视图; 第5图系为第3图所示之真空处理装置之转移腔室 之透视图; 第6图系为第5图所示之真空处理装置之转移腔室 之分解示意图; 第7图系为第5图所示之部分转移腔室之施以真空 压力之侧壁之剖面示意图; 第8图系为第3图所示之真空处理装置之转移腔室 之透视图; 第9图系为第8图所示之转移腔室之分解示意图;以 及 第10图系为第3图所示之另一实施例之转移腔室之 平面示意图。
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