| 主权项 |
1.一种感压性黏接物品,包含:一感压性黏接层,主 要由聚胺基甲酸酯树脂所形成;以及一离型剂层, 主要由聚烯烃树脂所形成,且该离型剂层系黏附至 感压性黏接层,其中面向该感压性黏接层之离型剂 层表面的湿润张力根据JIS K 6768所定义之湿润张力 测试法测得为等于或小于33mN/公尺。 2.一种感压性黏接物品,包含:一感压性黏接层,主 要由聚胺基甲酸酯树脂所形成;以及一离型剂层, 主要由聚烯烃树脂所形成,其密度等于或小于0.94 公克/立方公分,系黏附至感压性黏接层。 3.一种感压性黏接物品,包含:一感压性黏接层,主 要由聚胺基甲酸酯树脂所形成的;以及一离型剂层 ,主要由聚烯烃树脂所形成,其密度等于或小于0.94 公克/立方公分,系黏附至感压性黏接层,其中面对 该感压性黏接层之离型剂层表面的湿润张力,根据 由JIS K 6768所定义之湿润张力测试法测得为等于或 小于33mN/公尺。 4.如申请专利之范围第1至3项中任一项之感压性黏 接物品,其中,该感压性黏接物品系含离型片之感 压性黏接片,包含:一感压性黏接片,包含感压性黏 接片供于其上之基材,以及一离型片,离型剂层供 于其上之基材。离型片透过离型剂层可移除地黏 附于感压性黏接片的感压性黏接层。 5.如申请专利之范围第4项之感压性黏接物品,其中 ,即使含感压性黏接层之感压性黏接物品包含矽氧 烷化合物,该矽氧烷化合物之含量亦系为等于或小 于500微克/平方公尺。 6.如申请专利之范围第4项之感压性黏接物品,其中 ,在该感压性黏接片自离型片剥离之后使用时,感 压性黏接片在85℃温度之中30分钟会产生气体,但 由该感压性黏接片所产生的气体量系等于或少于 20毫克/平方公尺。 7.如申请专利之范围第4项之感压性黏接物品,其中 ,在该感压性黏接片自离型片剥离之后使用时,该 感压性黏接片含有氧化氮离子、氯离子、磷酸根 离子、氟离子、钾离子、钠离子及钙离子,但这些 离子的总量系等于或少于20毫克/平方公尺。 8.如申请专利之范围第4项之感压性黏接物品,其中 ,该感压性黏接片的基材系由塑胶膜或无尘纸所形 成。 9.如申请专利之范围第4项之感压性黏接物品,其中 ,该感压性黏接片复包含至少一供于基材之一或二 表面上之抗静电层。 10.如申请专利之范围第1至3项中任一项之感压性 黏接物品,其中,该感压性黏接物品为感压性胶带, 该感压性胶带包含具有二表面的基材供于基材的 一表面上之感压性黏接层以及供于基材之另一表 面上之离型剂,其中,该感压性胶带系卷成一卷的 形式,直到使用为止。 11.如申请专利之范围第10项之感压性黏接物品,其 中,即使含感压性黏接层之感压性胶带包含矽氧烷 化合物,该矽氧烷化合物之含量亦系为等于或小于 500微克/平方公尺。 12.如申请专利之范围第10项之感压性黏接物品,其 中,该感压性胶带系使用时,该感压性黏接胶带在85 ℃温度之中30分钟可能会产生气体,但该感压性胶 带所产生的气体量系等于或少于20毫克/平方公尺 。 13.如申请专利之范围第10项之感压性黏接物品,其 中,该感压性胶带系使用时,该感压性胶带含有氧 化氮离子、氯离子、磷酸根离子、氟离子、钾离 子、钠离子及钙离子,但是这些离子的总量等于或 少于20毫克/平方公尺。 14.如申请专利之范围第10项之感压性黏接物品,其 中,该感压性胶带的基材系由塑胶膜或无尘纸所形 成。 15.如申请专利之范围第10项之感压性黏接物品,本 感压性胶带复包含至少一供于基材之一或二表面 上之抗静电层。 图式简单说明: 第1图为根据本发明之感压性黏接物品之第一具体 例的概略横剖面图示; 第2图为根据本发明之感压性黏接物品之第二具体 例的概略横剖面图示;及 第3图为根据本发明之感压性黏接物品之第三具体 例的概略横剖面图示。 |
