| 主权项 |
1.一种多晶片之导线架模组,其包含有: 一导线架,该导线架之一端侧具有复数分别用以接 设端子之第一端子接设部,该导线架之另一端侧则 具有复数分别用以接设端子之第二端子接设部; 一设于该导线架上之第一晶片座,该第一晶片座系 具备一邻接该第一端子接设部之第一区段,并由该 第一区段以一夹角延伸出一连接至该第二端子接 设部之第二区段; 一设于该导线架上之第二晶片座,且该第二晶片座 系与该第二端子接设部相连接。 2.如申请专利范围第1项所述多晶片之导线架模组, 其中该第一第二晶片座系分别设有至少一晶片。 3.如申请专利范围第1项所述多晶片之导线架模组, 其中该导线架上具有一供封装树脂流入之流入口 。 4.如申请专利范围第3项所述多晶片之导线架模组, 其中该流入口系与该第二晶片座相连接。 5.如申请专利范围第4项所述多晶片之导线架模组, 其中该流入口与该第二晶片座之连接位置系具有 一导流段,且该导流段之二端分别以一夹角连接该 流入口与该第二晶片座。 图式简单说明: 第1图,系本新型较佳实施例之平面图 第2图,系本新型另一较佳实施例之平面图 |
