发明名称 SUBSTRAT COMPOSITE A HAUTE CONDUCTION THERMIQUE ET APPLICATION AUX BOITIERS DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
摘要 <P>L'INVENTION A POUR OBJET UN SUBSTRAT COMPOSITE, ELECTRIQUEMENT ISOLANT ET A HAUTE CONDUCTION THERMIQUE.</P><P>IL COMPORTE PRINCIPALEMENT UN MATERIAU ELECTRIQUEMENT ISOLANT EN FORME DE PLAQUETTE 10 ALVEOLEE 20, TEL QUE DE L'ALUMINE, ET UN MATERIAU THERMIQUEMENT CONDUCTEUR, PLACE DANS LES ALVEOLES PRECEDENTES 20, TEL QU'UN METAL.</P><P>L'INVENTION EST NOTAMMENT APPLICABLE A LA REALISATION DE BOITIERS DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS.</P>
申请公布号 FR2525815(A1) 申请公布日期 1983.10.28
申请号 FR19820007256 申请日期 1982.04.27
申请人 INFORMATIQUE MILITAIRE SPATIALE 发明人 CHRISTIAN VAL
分类号 H01B17/60;H01L23/14;H01L23/373 主分类号 H01B17/60
代理机构 代理人
主权项
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