| 发明名称 |
METHOD OF FLATTENING INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS58182833(A) |
申请公布日期 |
1983.10.25 |
| 申请号 |
JP19820143954 |
申请日期 |
1982.08.18 |
| 申请人 |
MITERU CORP |
发明人 |
KURISUTOFUAA KEI GUROOBUSU;KEBIN DANKAN;EDOWAADO SHIENERU DAIOTSUTO DAAUOORU |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3105;H01L21/311;H01L21/312;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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