天线与通讯装置

摘要

一种天线，包括一基板、一接地层、一导体片以及一馈入微带线。基板具有一上表面与一下表面。接地层配置于下表面。导体片配置于基板并实质上垂直于接地层，且导体片电性连接至接地层。馈入微带线电性连接至导体片。此天线可应用于通讯装置。