PACKAGE SUBSTRATE SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되는 영역을 제공하는 패키지 기판과, 그리고 상기 반도체 칩을 몰딩하는 몰딩막을 포함한다. 상기 패키지 기판은 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 오픈된 영역을 제공하며 상기 반도체 칩과의 전기적 접속에 필요한 영역에 비해 더 확장된 제1 개구부를 포함한다.