发明名称 Kupferband zur Herstellung von Leiterplatten
摘要 Die Erfindung betrifft ein bandförmiges Halbzeug aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, welches aus einem Substrat der Dicke s1, und aus mindestens einer mittels Kaltgasspritzens auf der Oberseite des Substrats aufgebrachten Beschichtung der Dicke s2 besteht. Das Substrat weist auf seiner Oberseite im unbeschichteten Zustand eine gemittelte Rautiefe Rz1 auf. Die Beschichtung weist auf ihrer vom Substrat abgewandten Oberfläche eine gemittelte Rautiefe Rz2 auf, welche größer als die gemittelte Rautiefe Rz1 der Oberseite des Substrats im unbeschichteten Zustand ist.
申请公布号 AT516608(B1) 申请公布日期 2016.07.15
申请号 AT20130009367 申请日期 2013.10.16
申请人 Wieland-Werke AG 发明人 Schillinger Wolfram
分类号 C23C24/04 主分类号 C23C24/04
代理机构 代理人
主权项
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