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Es ist ein Verfahren zum Bohren eines Lochs (52) in einer Komponente geschaffen. Das Verfahren enthält ein Positionieren eines begrenzten Laserbohrers (62) innerhalb eines vorbestimmten Abstands zu einer nahegelegenen Wand (66) der Komponente, um einen begrenzten Laserstrahl (64) des begrenzten Laserbohrers (62) in Richtung auf eine Aussenfläche der nahegelegenen Wand (66) zu richten. Der begrenzte Laserstrahl (64) ist aus einer Flüssigkeitssäule und einem innerhalb der Flüssigkeitssäule positionierten Laser ausgebildet. Das Verfahren enthält ferner ein Erfassen einer Flüssigkeitsmenge (106) aus dem begrenzten Laserstrahl (64), die ausserhalb der nahegelegenen Wand (66) der Komponente vorhanden ist, mit einem Sensor (102). Ausserdem enthält das Verfahren ein Feststellen eines Durchbruchs des begrenzten Laserstrahls (64) durch die nahegelegene Wand (66) auf der Basis der ausserhalb der nahegelegenen Wand (66) der Komponente erfassten Flüssigkeitsmenge (106). |
