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发明名称 ETCHING DEVICE FOR WAFER
摘要
申请公布号 JPS58166726(A) 申请公布日期 1983.10.01
申请号 JP19820050483 申请日期 1982.03.29
申请人 SHINETSU HANDOUTAI KK 发明人 KOMATSUZAKI YASUO
分类号 C23F1/08;C30B33/00;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/30 主分类号 C23F1/08
代理机构 代理人
主权项
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