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<P>L'INVENTION CONCERNE UN MONTAGE DE DIODE HYPERFREQUENCE, EN VUE DE REALISER UN MODULE PREADAPTE.</P><P>LE MODULE SELON L'INVENTION COMPREND UNE EMBASE 3 EN CUIVRE, UN ANNEAU DE QUARTZ 6 ET UN CAPOT 11 EN CUIVRE: CES TROIS PIECES, DOREES AU MOINS SUR LEURS FACES EN REGARD, SONT ASSEMBLEES PAR THERMOCOMPRESSION 12, 13. A L'INTERIEUR DE CE BOITIER, LA PASTILLE DE DIODE 4, SOUDEE SUR L'EMBASE 3 PAR L'INTERMEDIAIRE D'UN RADIATEUR D'OR 9 EST POLARISEE PAR UNE CONNEXION EN FAUX "BEAM-LEAD" 10, ETOILE METALLIQUE DONT LES BRANCHES SONT INCURVEES, CE QUI DIMINUE L'INDUCTANCE ET LA CAPACITE DE CETTE CONNEXION PAR RAPPORT A L'EMBASE. LE FAUX "BEAM-LEAD" EST REALISE PAR METALLISATION D'UN MESA OBTENU SUR UNE TRANCHE DE SILICIUM.</P><P>APPLICATION AUX SYSTEMES FONCTIONNANT EN HYPERFREQUENCES, NOTAMMENT DANS LE DOMAINE DES HYPERFREQUENCES.</P>
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