| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR FLUIDIZATION OF PLATING SOLUTION IN ELECTROPLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS58164796(A) |
申请公布日期 |
1983.09.29 |
| 申请号 |
JP19820046340 |
申请日期 |
1982.03.25 |
| 申请人 |
NIPPON KOKAN KK |
发明人 |
FUKUDA SHIYUUZOU;OOKUBO YUTAKA;HARA TOMIHIRO;TOUCHI AKIRA |
| 分类号 |
C25D7/06;C25D5/04;C25D5/08;C25D7/04;C25D21/12 |
主分类号 |
C25D7/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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