| 摘要 |
<p>L'invention concerne un montage de diode hyperfréquence, en vue de réaliser un module préadapté. Le module selon l'invention comprend une embase (3) en cuivre, un anneau de quartz (6) et un capot (11) en cuivre: ces trois pièces, dorées au moins sur leurs faces en regard, sont assemblées par thermocompression (12,13). A l'intérieur de ce boitier, la pastille de diode (4), soudée sur l'embase (3) par l'intermédiaire d'un radiateur d'or (9) est polarisée par une connexion en faux "beam-lead" (10), étoile métallique dont les branches sont incurvées, ce qui diminue l'inductance et la capacité de cette connexion par rapport à l'embase. Le faux "beam-lead" est réalisé par métallisation d'un mésa obtenu sur une tranche de silicium. Application aux systèmes fonctionnant en hyperfréquences, notamment dans le domaine des hyperfréquences.</p> |
