Sandwich for pressure-contact semiconductor power components and method of producing it.

摘要

Der Sandwich für druckkontaktierbare Halbleiter-Leistungsbauelemente besteht aus einem scheibenförmigen Halbleiterelement (5), je einer napfförmigen, duktilen Elektrode (3,4) und je einer Hartmetall-Scheibe (1,2), die unverlierbar in die Elektroden (3,4) eingepreßt ist. Die Elektroden (3,4) besitzen eine Krempe (6), deren Außendurchmesser gleich dem Außendurchmesser des Halbleiterelementes (5) ist. Der Zwischenraum zwischen den Krempen (6) und dem Halbleiterelement (5) ist mit Passivierungsmasse (7) ausgegossen und verklebt.